已有5家芯片厂商获准供货华为(为什么中兴通讯没有自己的芯片)
资讯
2023-11-21
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1. 已有5家芯片厂商获准供货华为,为什么中兴通讯没有自己的芯片?
华为、中兴作为我国两大移动运营通信商,产品遍及全球很多地区。“华为”、“中兴”,这两个包含“中华”的品牌名称,在移动通信领域向全世界展示了我中华人民共和国的实力。
经历鸦片战争以及一系列屈辱历史,我们深刻明白落后就要挨打的真理,虽然大跃进时期“超英赶美”的方式有误,但是中华人民一直是积积向上,从不向任何国家和势力低头。
改革40年,我们与欧美一些国家的差距不断缩小,很多领域我们甚至处于世界领先水平。面对美国的贸易擦边球,中国也做出相应措施回击 但是,美国一直以老大哥的身份自居,怎会让中国这个社会主义国家威胁自己的地位呢?
中兴在近日被美宣布7年内禁止从美企购买元器件,这无疑是对中兴最大的打击。 福无双至,祸不单行,继美国过后,英国政府警告英国电信行业不要使用中兴的设备和服务,澳大利亚方面也表示将逐步淘汰华为、中兴手机,以后也不会再使用任何华为和中兴的产品。
作为局外人,我们不清楚中兴是否侵犯安全法规。但毫无疑问,中兴是美国贸易战的牺牲品。
近日很多网友表示中兴是缺乏自主知识产权,应该向华为一样自主研发芯片。 这的确是一方面的原因,但是就算拥有知识产权别人一个“安全原因”照样打压你,华为在美国一样受限制,随后是一批跟风的国家。
我们应当关注,后期还会不会有中华企业因“安全原因”受到欧美国家的处罚。对于像中兴这样的企业,我们不能在它最危难的时期落进下石,批判其缺乏创新意识。
很多事情,不是我们想做就能做到的,付出努力,不一定能得到预期的收获,我们不能因为失败,而否认其当初的努力。就像当年高考,我们很多有都想考清华、北大,又有多少人能如愿考上。芯片也是一样,自主研发芯片非常难。
其次,很多国产企业都有自主研发的部门,可惜产品一时半会无法达到欧美国家的水平,但是又有多少消费者愿意花同样的钱购买国货呢。
大家都谈爱国情怀,都谈创新,都说抵制某某国的货物。但是如果拿出纯国货,又有多少人买账呢?相反却说其产品诚意不足。有的人甚至一个马桶都跑到日本购买。
况且现在是经济全球化时代,哪有纯国产的电子产品,手机的很多器件都是外国的,即使华为也一样。比如说相机的传感器(日企索尼为主)、手机的存储芯片(韩企三星为主),如果一味盲目宣扬所谓的“爱国情怀”那就是闭关锁国。
给科技以时间,给中国企业以时间。造芯片不是仅有钱、想法就可以成事的,往往付出大量投入都不一定有回报,谁不想成功?如果你成功了,你就是马云、刘强东,失败了就是贾跃亭,成为万夫所指。最后引用中兴内部信的一段话结束全文
“不盲目猜想。任何通往光明未来的道路都不是笔直的,公司国际化征程也同样伴随着曲折和不平。在前进的路上,我们要坚定信念,相信自己,更要相信公司,相信经历风雨后我们会变得更加坚强 。”
2. 华为出售荣耀?
11月17号华为在官网发布声明表示,在产业技术要素不可持续获得、消费者业务受到巨大压力的艰难时刻,为让荣耀渠道和供应商能够得以延续,华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产,收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。对于交割后的荣耀,华为不占有任何股份,也不参与经营管理与决策。
这也就意味着最近传的沸沸扬扬的华为出售荣耀正式尘埃落定,公告上华为已经说明了交割后华为不在持有荣耀任何股份,也不在参与经营决策。不过并没有说明以后会不会对荣耀技术输出,如果没有华为的技术支持,那么估计荣耀也不值钱。当然咱们想到的接盘的这些股东肯定也想到了。
而且接盘的这些股东很多都是荣耀的经销商,不少还有国资背景,其实这也是很好的结果了。美国目前现在对华为的打压可谓尽举国之力,并且从很多源头比如芯片代工和操作系统上卡住华为,华为目前虽然有很多准备,但是也是有很多准备不足的地方,比如手机最要紧的芯片还需要台湾台积电代工。
这个时候荣耀从华为独立出去首先可以避免美国对华为的封杀,荣耀独立后华为没有任何股份,美国也找不到借口封杀。而且独立后的荣耀芯片可以选择高通、联发科甚至以后海思找到芯片代工后也可以正常使用。而且华为以后的鸿蒙系统出来后,也可以先拿荣耀试水。
总之荣耀独立后对国产手机现在的局面肯定有一定的冲击,以后大家都是高通、联发科芯片,其他配置估计也是大差不差。而且荣耀独立后不用在顾忌华为的P系列和M系列。以前为了华为的高端机荣耀很多配置都有缩水,以后可以全力开火了,估计国产机又要面临一波价格战了。
荣耀独立后现在有两种观点,一种认为离开华为的荣耀必然不如小米、OV,没有华为的加成很多人认为荣耀一无是处,其实这种观点有点偏激。荣耀做这么多年手机有成熟的产品管理体系,不会变个股东品质啥的就下滑,而且荣耀的管理层并没有改变,他们也就华为的管理思路和狼性文化。
个人觉得脱离华为荣耀反而能走的更远,首先前期华为对荣耀的技术支持还是跟之前一样,很大可能只是换个股东,再者荣耀这些年已经积累一定用户和口碑。品牌这个东西都是慢慢做出来的,苹果也不是第一代手机就像现在这样出名。只能荣耀能不忘初心,不断提升质量和设计,未来超过华为成为苹果一样的手机品牌也未可知。
3. 国内做芯片设计的公司有哪些?
一、国内做芯片设计的公司数量
从我国IC设计公司的数量上来看,近些年公司数量增长迅猛。从2010年的582家公司,迅速增长至2018年1698家。另外中国销售过亿IC公司增长明显,2012年共计97家公司销售过亿,到2018年已经有超过200家公司销售过亿。
二、国内前十大芯片设计公司根据TrendForce的数据显示,2018年我国前十大芯片设计公司中华为海思以503亿元的收入高居榜首,同比增长30%。紫光展锐、北京豪威(韦尔股份收购)以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。前十大芯片设计名单中,还包含了以光学指纹识别为核心业务的汇顶科技,以NorFlash及MCU为核心的兆易创新等优质上市公司。
三、国内主要芯片设计上市公司介绍1.兆易创新(603986.SH)
公司成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司2018年实现营业收入22.46亿元,同比增长10.65%,实现归属母公司股东的净利润4.05亿元,同比增长1.91%。
2.圣邦股份(300661.SZ)
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。公司2018年实现营业收入5.72亿元,同比增长7.69%,实现归属母公司股东的净利润1.04亿元,同比增长10.46%。
3.汇顶科技(603160.SH)
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场,将在移动终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案,打造世界级的中国“芯”。公司2018年实现营业收入37.21亿元,同比增长1.08%,实现归属母公司股东的净利润7.43亿元,同比下降16.29%。
4.卓胜微(300782.SZ)
公司专注于移动互联领域,致力于开发无线通信的射频,射频与数字soc芯片产品,并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累,公司已拥有丰富的产品线,在行业内树立了领先的地位,销售方面亦已快速扩张,目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等客户的采用。目前,公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家,曾经推出或现有的产品线,如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。2018年公司实现营业收入5.60亿元,同比下降5.32%,实现归属母公司股东的净利润1.62亿元,同比下降4.45%。
5.韦尔股份(603501.SH)
公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路,主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司2018年实现营业收入39.64亿元,同比增长64.74%,实现归属母公司股东的净利润1.39亿元,同比增长1.20%。
4. 国产芯片行业中的龙头企业有哪些?
感谢邀请,中国芯片的未来发展可以说是举国关注的,在18年毛衣战的影响下,再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧,如何突破“缺芯”之困,走上一条国产自主可控替代化的发展之路,关乎中国科技发展的未来。当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片,专业上也称集成电路,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。自2013年开始,我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。
根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。
截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。
大基金一期的项目进度情况
1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司:至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司:长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业
5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸;晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%;设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
这里只是提供了一个思路和看法,实战中要结合基本面和技术面相互判断,有不全之处希望多总结和交流。
我是跑赢大盘的王者,打字很累,最近评论点赞很少,希望各位朋友多多动动小手,您的评论点赞就是最大的理解与支持。
5. 华为都有哪些核心芯片?
第一,华为有多牛。
简单点说,华为是中国唯一一个进入全球前100强大民营企业,也是进入全球100强里面,唯一一个科技巨头,其他如中油,国网,这些都是能源企业。
在研发支出上,华为2017年是全球第八(如果没有记错的话),2018年,我已经知道了华为的研发支出的大概数字,但是因为这是未经审核的数据,不可说,但是基本上可以确定,华为2018年研发支出应该超过了德国大众公司,来到了全球第二的位置。估计很快就会超过亚马逊成为世界第一大研发支出企业。
在人员构成上,研发人员在华为占比马上接近50%,达46%以上,要知道华为可不是几十个人的小企业,它在全球范围内,拥有17万员工,基本上,华为拥有的高级技术人员,可以直接与清华北大中科院进行比拼,这是一个很高的底蕴。
再举个例子,昨天国家刚发完本年度的科技奖,华为拿到了一项国家科技进步一等奖,实际上,这十几年来,华为每年都会获得一项国家科技进步一等奖,稳定输出功率堪比一所排名前十以内的研究型大学,这还只是华为在中国大陆的研究基地的部分能力的展示。
实际上以华为作为世界上排名第一的电信设备公司,中国最强的半导体组织的业界地位来说,超越了中国工业整体水平的华为其实还有很多其他的东西可以拿出来获奖。
第二,华为的芯片有哪些?
目前已经得到命名的
海思麒麟芯片,用于移动设备
巴龙基带,用于电信终端产品
昇腾芯片,自研架构的智慧Ai芯片
凌霄芯片,自研路由器芯片
鲲鹏芯片,自研架构的服务器芯片
还有共享单车上常用的Nbiot芯片,盒子,电视里面的智能芯片,安防芯片,各种Nbiot芯片。。。华为的芯片版图其实很大。。露在水面上的只是冰山一角罢了
6. 华为为啥没有麒麟5G芯片了?
因为美国针对华为进行了制裁,要求有5g芯片制造能力的公司比如台积电等禁止给华为代加工芯片。出售给华为的高通骁龙芯片也不允许支持5g网络技术。国内也没有能够加工华为麒麟5g芯片的工厂和技术能力。导致华为的5g芯片一直得不到补充,芯片也就越用越少了。
7. 华为用十多年而阿里只需一年?
这个问题可以这样考虑。
首先是我们要了解,芯片的种类分为很多种。可以按照用途功能、技术、尺寸、场景等很多种分法。
就拿功能来说,有CPU类芯片和GPU类芯片,CPU芯片英特尔和高通横扫天下,当然了,英特尔和高通分别是x86和arm的架构。
X86的英特尔什么都自己来,从挖沙子、拉沙子、筛沙子、洗沙子、磨沙子到画电路图,到测试到封装,还有最后的卖芯片的环节都自己干。
Arm阵营的各位就比较没那么辛苦了,这些芯片厂家基本上都是画个电路图做个模拟,剩下一大堆具体的涉及生产的具体环节都交给代工厂家来做,所以搞得像华为很难受。
近期台积电传出将在八月份开始,就不给华为代工了,所以华为很可能就没有芯片可以用了。
再说回阿里造芯片的事儿,阿里之所以能这么快的造出性能比较强大的AI类芯片,是因为背靠着阿里达摩院强大的技术支持,还有就是阿里只负责设计,生产,测试,封装等其他工艺均交给相关的厂商去做,就跟卖鞋子Nike一样,本身没有工厂,画个图就完事儿,所以就比较快。
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1. 已有5家芯片厂商获准供货华为,为什么中兴通讯没有自己的芯片?
华为、中兴作为我国两大移动运营通信商,产品遍及全球很多地区。“华为”、“中兴”,这两个包含“中华”的品牌名称,在移动通信领域向全世界展示了我中华人民共和国的实力。
经历鸦片战争以及一系列屈辱历史,我们深刻明白落后就要挨打的真理,虽然大跃进时期“超英赶美”的方式有误,但是中华人民一直是积积向上,从不向任何国家和势力低头。
改革40年,我们与欧美一些国家的差距不断缩小,很多领域我们甚至处于世界领先水平。面对美国的贸易擦边球,中国也做出相应措施回击 但是,美国一直以老大哥的身份自居,怎会让中国这个社会主义国家威胁自己的地位呢?
中兴在近日被美宣布7年内禁止从美企购买元器件,这无疑是对中兴最大的打击。 福无双至,祸不单行,继美国过后,英国政府警告英国电信行业不要使用中兴的设备和服务,澳大利亚方面也表示将逐步淘汰华为、中兴手机,以后也不会再使用任何华为和中兴的产品。
作为局外人,我们不清楚中兴是否侵犯安全法规。但毫无疑问,中兴是美国贸易战的牺牲品。
近日很多网友表示中兴是缺乏自主知识产权,应该向华为一样自主研发芯片。 这的确是一方面的原因,但是就算拥有知识产权别人一个“安全原因”照样打压你,华为在美国一样受限制,随后是一批跟风的国家。
我们应当关注,后期还会不会有中华企业因“安全原因”受到欧美国家的处罚。对于像中兴这样的企业,我们不能在它最危难的时期落进下石,批判其缺乏创新意识。
很多事情,不是我们想做就能做到的,付出努力,不一定能得到预期的收获,我们不能因为失败,而否认其当初的努力。就像当年高考,我们很多有都想考清华、北大,又有多少人能如愿考上。芯片也是一样,自主研发芯片非常难。
其次,很多国产企业都有自主研发的部门,可惜产品一时半会无法达到欧美国家的水平,但是又有多少消费者愿意花同样的钱购买国货呢。
大家都谈爱国情怀,都谈创新,都说抵制某某国的货物。但是如果拿出纯国货,又有多少人买账呢?相反却说其产品诚意不足。有的人甚至一个马桶都跑到日本购买。
况且现在是经济全球化时代,哪有纯国产的电子产品,手机的很多器件都是外国的,即使华为也一样。比如说相机的传感器(日企索尼为主)、手机的存储芯片(韩企三星为主),如果一味盲目宣扬所谓的“爱国情怀”那就是闭关锁国。
给科技以时间,给中国企业以时间。造芯片不是仅有钱、想法就可以成事的,往往付出大量投入都不一定有回报,谁不想成功?如果你成功了,你就是马云、刘强东,失败了就是贾跃亭,成为万夫所指。最后引用中兴内部信的一段话结束全文
“不盲目猜想。任何通往光明未来的道路都不是笔直的,公司国际化征程也同样伴随着曲折和不平。在前进的路上,我们要坚定信念,相信自己,更要相信公司,相信经历风雨后我们会变得更加坚强 。”
2. 华为出售荣耀?
11月17号华为在官网发布声明表示,在产业技术要素不可持续获得、消费者业务受到巨大压力的艰难时刻,为让荣耀渠道和供应商能够得以延续,华为投资控股有限公司决定整体出售荣耀业务资产,收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。对于交割后的荣耀,华为不占有任何股份,也不参与经营管理与决策。
这也就意味着最近传的沸沸扬扬的华为出售荣耀正式尘埃落定,公告上华为已经说明了交割后华为不在持有荣耀任何股份,也不在参与经营决策。不过并没有说明以后会不会对荣耀技术输出,如果没有华为的技术支持,那么估计荣耀也不值钱。当然咱们想到的接盘的这些股东肯定也想到了。
而且接盘的这些股东很多都是荣耀的经销商,不少还有国资背景,其实这也是很好的结果了。美国目前现在对华为的打压可谓尽举国之力,并且从很多源头比如芯片代工和操作系统上卡住华为,华为目前虽然有很多准备,但是也是有很多准备不足的地方,比如手机最要紧的芯片还需要台湾台积电代工。
这个时候荣耀从华为独立出去首先可以避免美国对华为的封杀,荣耀独立后华为没有任何股份,美国也找不到借口封杀。而且独立后的荣耀芯片可以选择高通、联发科甚至以后海思找到芯片代工后也可以正常使用。而且华为以后的鸿蒙系统出来后,也可以先拿荣耀试水。
总之荣耀独立后对国产手机现在的局面肯定有一定的冲击,以后大家都是高通、联发科芯片,其他配置估计也是大差不差。而且荣耀独立后不用在顾忌华为的P系列和M系列。以前为了华为的高端机荣耀很多配置都有缩水,以后可以全力开火了,估计国产机又要面临一波价格战了。
荣耀独立后现在有两种观点,一种认为离开华为的荣耀必然不如小米、OV,没有华为的加成很多人认为荣耀一无是处,其实这种观点有点偏激。荣耀做这么多年手机有成熟的产品管理体系,不会变个股东品质啥的就下滑,而且荣耀的管理层并没有改变,他们也就华为的管理思路和狼性文化。
个人觉得脱离华为荣耀反而能走的更远,首先前期华为对荣耀的技术支持还是跟之前一样,很大可能只是换个股东,再者荣耀这些年已经积累一定用户和口碑。品牌这个东西都是慢慢做出来的,苹果也不是第一代手机就像现在这样出名。只能荣耀能不忘初心,不断提升质量和设计,未来超过华为成为苹果一样的手机品牌也未可知。
3. 国内做芯片设计的公司有哪些?
一、国内做芯片设计的公司数量
从我国IC设计公司的数量上来看,近些年公司数量增长迅猛。从2010年的582家公司,迅速增长至2018年1698家。另外中国销售过亿IC公司增长明显,2012年共计97家公司销售过亿,到2018年已经有超过200家公司销售过亿。
二、国内前十大芯片设计公司根据TrendForce的数据显示,2018年我国前十大芯片设计公司中华为海思以503亿元的收入高居榜首,同比增长30%。紫光展锐、北京豪威(韦尔股份收购)以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。前十大芯片设计名单中,还包含了以光学指纹识别为核心业务的汇顶科技,以NorFlash及MCU为核心的兆易创新等优质上市公司。
三、国内主要芯片设计上市公司介绍1.兆易创新(603986.SH)
公司成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。公司2018年实现营业收入22.46亿元,同比增长10.65%,实现归属母公司股东的净利润4.05亿元,同比增长1.91%。
2.圣邦股份(300661.SZ)
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。公司2018年实现营业收入5.72亿元,同比增长7.69%,实现归属母公司股东的净利润1.04亿元,同比增长10.46%。
3.汇顶科技(603160.SH)
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场,将在移动终端、IoT和汽车电子领域为全球更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案,打造世界级的中国“芯”。公司2018年实现营业收入37.21亿元,同比增长1.08%,实现归属母公司股东的净利润7.43亿元,同比下降16.29%。
4.卓胜微(300782.SZ)
公司专注于移动互联领域,致力于开发无线通信的射频,射频与数字soc芯片产品,并为客户提供基于公司芯片的完整软硬件解决方案。经过8年多的研发积累,公司已拥有丰富的产品线,在行业内树立了领先的地位,销售方面亦已快速扩张,目前的产品已经得到诸如三星、华为、联想、展讯等客户的采用。目前,公司已成为国内领先的射频器件及无线连接领域的专家,曾经推出或现有的产品线,如cmmb项目产品mxd0265、硅调谐器产品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及lte switch芯片mxd8650等。2018年公司实现营业收入5.60亿元,同比下降5.32%,实现归属母公司股东的净利润1.62亿元,同比下降4.45%。
5.韦尔股份(603501.SH)
公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路,主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。公司2018年实现营业收入39.64亿元,同比增长64.74%,实现归属母公司股东的净利润1.39亿元,同比增长1.20%。
4. 国产芯片行业中的龙头企业有哪些?
感谢邀请,中国芯片的未来发展可以说是举国关注的,在18年毛衣战的影响下,再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧,如何突破“缺芯”之困,走上一条国产自主可控替代化的发展之路,关乎中国科技发展的未来。当前中国核心集成电路国产芯片占有率低,计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片,专业上也称集成电路,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。自2013年开始,我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。
根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。
截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。
大基金一期的项目进度情况
1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司:至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司:长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业
5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸;晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%;设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
这里只是提供了一个思路和看法,实战中要结合基本面和技术面相互判断,有不全之处希望多总结和交流。
我是跑赢大盘的王者,打字很累,最近评论点赞很少,希望各位朋友多多动动小手,您的评论点赞就是最大的理解与支持。
5. 华为都有哪些核心芯片?
第一,华为有多牛。
简单点说,华为是中国唯一一个进入全球前100强大民营企业,也是进入全球100强里面,唯一一个科技巨头,其他如中油,国网,这些都是能源企业。
在研发支出上,华为2017年是全球第八(如果没有记错的话),2018年,我已经知道了华为的研发支出的大概数字,但是因为这是未经审核的数据,不可说,但是基本上可以确定,华为2018年研发支出应该超过了德国大众公司,来到了全球第二的位置。估计很快就会超过亚马逊成为世界第一大研发支出企业。
在人员构成上,研发人员在华为占比马上接近50%,达46%以上,要知道华为可不是几十个人的小企业,它在全球范围内,拥有17万员工,基本上,华为拥有的高级技术人员,可以直接与清华北大中科院进行比拼,这是一个很高的底蕴。
再举个例子,昨天国家刚发完本年度的科技奖,华为拿到了一项国家科技进步一等奖,实际上,这十几年来,华为每年都会获得一项国家科技进步一等奖,稳定输出功率堪比一所排名前十以内的研究型大学,这还只是华为在中国大陆的研究基地的部分能力的展示。
实际上以华为作为世界上排名第一的电信设备公司,中国最强的半导体组织的业界地位来说,超越了中国工业整体水平的华为其实还有很多其他的东西可以拿出来获奖。
第二,华为的芯片有哪些?
目前已经得到命名的
海思麒麟芯片,用于移动设备
巴龙基带,用于电信终端产品
昇腾芯片,自研架构的智慧Ai芯片
凌霄芯片,自研路由器芯片
鲲鹏芯片,自研架构的服务器芯片
还有共享单车上常用的Nbiot芯片,盒子,电视里面的智能芯片,安防芯片,各种Nbiot芯片。。。华为的芯片版图其实很大。。露在水面上的只是冰山一角罢了
6. 华为为啥没有麒麟5G芯片了?
因为美国针对华为进行了制裁,要求有5g芯片制造能力的公司比如台积电等禁止给华为代加工芯片。出售给华为的高通骁龙芯片也不允许支持5g网络技术。国内也没有能够加工华为麒麟5g芯片的工厂和技术能力。导致华为的5g芯片一直得不到补充,芯片也就越用越少了。
7. 华为用十多年而阿里只需一年?
这个问题可以这样考虑。
首先是我们要了解,芯片的种类分为很多种。可以按照用途功能、技术、尺寸、场景等很多种分法。
就拿功能来说,有CPU类芯片和GPU类芯片,CPU芯片英特尔和高通横扫天下,当然了,英特尔和高通分别是x86和arm的架构。
X86的英特尔什么都自己来,从挖沙子、拉沙子、筛沙子、洗沙子、磨沙子到画电路图,到测试到封装,还有最后的卖芯片的环节都自己干。
Arm阵营的各位就比较没那么辛苦了,这些芯片厂家基本上都是画个电路图做个模拟,剩下一大堆具体的涉及生产的具体环节都交给代工厂家来做,所以搞得像华为很难受。
近期台积电传出将在八月份开始,就不给华为代工了,所以华为很可能就没有芯片可以用了。
再说回阿里造芯片的事儿,阿里之所以能这么快的造出性能比较强大的AI类芯片,是因为背靠着阿里达摩院强大的技术支持,还有就是阿里只负责设计,生产,测试,封装等其他工艺均交给相关的厂商去做,就跟卖鞋子Nike一样,本身没有工厂,画个图就完事儿,所以就比较快。
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